Phương pháp che chắn đúng cách
Trong quá trình phát triển sản phẩm, từ góc độ chi phí, tiến độ, chất lượng và hiệu suất, tốt nhất bạn nên xem xét cẩn thận và triển khai thiết kế chính xác trong chu trình phát triển dự án càng sớm càng tốt.Các giải pháp chức năng thường không lý tưởng xét về các thành phần bổ sung và các chương trình sửa chữa “nhanh” khác được thực hiện trong giai đoạn sau của dự án.Chất lượng và độ tin cậy của nó kém và chi phí thực hiện sớm hơn trong quá trình này cao hơn.Việc thiếu khả năng dự đoán trước trong giai đoạn thiết kế ban đầu của dự án thường dẫn đến việc giao hàng chậm trễ và có thể khiến khách hàng không hài lòng với sản phẩm.Vấn đề này áp dụng cho bất kỳ thiết kế nào, cho dù đó là mô phỏng, số, điện hay cơ khí.
So với một số khu vực chặn IC và PCB đơn lẻ, chi phí chặn toàn bộ PCB là khoảng 10 lần và chi phí chặn toàn bộ sản phẩm là 100 lần.Nếu bạn cần chặn toàn bộ căn phòng hoặc tòa nhà thì chi phí thực sự là một con số thiên văn.
Trong quá trình phát triển sản phẩm, từ góc độ chi phí, tiến độ, chất lượng và hiệu suất, tốt nhất bạn nên xem xét cẩn thận và triển khai thiết kế chính xác trong chu trình phát triển dự án càng sớm càng tốt.Các giải pháp chức năng thường không lý tưởng xét về các thành phần bổ sung và các chương trình sửa chữa “nhanh” khác được thực hiện trong giai đoạn sau của dự án.Chất lượng và độ tin cậy của nó kém và chi phí thực hiện sớm hơn trong quá trình này cao hơn.Việc thiếu khả năng dự đoán trước trong giai đoạn thiết kế ban đầu của dự án thường dẫn đến việc giao hàng chậm trễ và có thể khiến khách hàng không hài lòng với sản phẩm.Vấn đề này áp dụng cho bất kỳ thiết kế nào, cho dù đó là mô phỏng, số, điện hay cơ khí.
So với một số khu vực chặn IC và PCB đơn lẻ, chi phí chặn toàn bộ PCB là khoảng 10 lần và chi phí chặn toàn bộ sản phẩm là 100 lần.Nếu bạn cần chặn toàn bộ căn phòng hoặc tòa nhà thì chi phí thực sự là một con số thiên văn.
Mục tiêu của EMI được che chắn là tạo ra một lồng Faraday xung quanh các thành phần nhiễu RF kín của hộp kim loại.Năm mặt trên được làm bằng vỏ che chắn hoặc thùng kim loại, còn mặt dưới được làm bằng các lớp nối đất bằng PCB.Trong lớp vỏ lý tưởng, sẽ không có chất phóng điện nào đi vào hoặc ra khỏi hộp.Những phát thải độc hại được che chắn này sẽ xảy ra, chẳng hạn như thoát ra từ lỗ thủng đến lỗ trên hộp thiếc và những hộp thiếc này cho phép truyền nhiệt trong quá trình hàn trở lại.Những rò rỉ này cũng có thể do lỗi của đệm EMI hoặc các phụ kiện hàn.Tiếng ồn cũng có thể được giảm bớt từ khoảng không gian giữa nền đất của tầng trệt đến lớp đất nền.
Theo truyền thống, tấm chắn PCB được kết nối với PCB bằng đuôi hàn lỗ rỗng.Đuôi hàn được hàn thủ công sau quá trình trang trí chính.Đây là một quá trình tốn thời gian và tốn kém.Nếu cần bảo trì trong quá trình lắp đặt và bảo trì thì phải hàn để đi vào mạch điện và các linh kiện bên dưới lớp che chắn.Trong khu vực PCB chứa nhiều thành phần nhạy cảm, có nguy cơ hư hỏng rất tốn kém.
Thuộc tính điển hình của bể che chắn mức chất lỏng PCB như sau:
Dấu chân nhỏ;
Cấu hình phím thấp;
Thiết kế hai mảnh (hàng rào và nắp);
Vượt qua hoặc dán bề mặt;
Mẫu nhiều khoang (cách ly nhiều thành phần với cùng một lớp che chắn);
Tính linh hoạt trong thiết kế gần như không giới hạn;
Lỗ thông hơi;
Nắp có thể sử dụng để bảo trì các bộ phận nhanh chóng;
lỗ I/O
Vết rạch nối;
Bộ hấp thụ RF tăng cường khả năng che chắn;
Bảo vệ ESD bằng miếng đệm cách nhiệt;
Sử dụng chức năng khóa chắc chắn giữa khung và nắp để ngăn chặn va đập và rung lắc một cách đáng tin cậy.
Vật liệu che chắn điển hình
Nhiều loại vật liệu che chắn thường có thể được sử dụng, bao gồm đồng thau, bạc niken và thép không gỉ.Loại phổ biến nhất là:
Dấu chân nhỏ;
Cấu hình phím thấp;
Thiết kế hai mảnh (hàng rào và nắp);
Vượt qua hoặc dán bề mặt;
Mẫu nhiều khoang (cách ly nhiều thành phần với cùng một lớp che chắn);
Tính linh hoạt trong thiết kế gần như không giới hạn;
Lỗ thông hơi;
Nắp có thể sử dụng để bảo trì các bộ phận nhanh chóng;
lỗ I/O
Vết rạch nối;
Bộ hấp thụ RF tăng cường khả năng che chắn;
Bảo vệ ESD bằng miếng đệm cách nhiệt;
Sử dụng chức năng khóa chắc chắn giữa khung và nắp để ngăn chặn va đập và rung lắc một cách đáng tin cậy.
Nói chung, thép mạ thiếc là lựa chọn tốt nhất để chặn tần số dưới 100 MHz, trong khi đồng mạ thiếc là lựa chọn tốt nhất trên 200 MHz.Mạ thiếc có thể đạt được hiệu quả hàn tốt nhất.Bởi vì bản thân nhôm không có đặc tính tản nhiệt nên không dễ hàn vào lớp đất nên nó thường không được sử dụng để che chắn mức PCB.
Theo quy định của sản phẩm cuối cùng, tất cả các vật liệu được sử dụng để che chắn có thể cần phải đáp ứng tiêu chuẩn ROHS.Ngoài ra, nếu sản phẩm được sử dụng trong môi trường nóng ẩm có thể gây ăn mòn điện và oxy hóa.
Thời gian đăng: 17-04-2023