Từ lịch sử phát triển của chip, hướng phát triển của chip là tốc độ cao, tần số cao, tiêu thụ điện năng thấp.Quy trình sản xuất chip chủ yếu bao gồm thiết kế chip, sản xuất chip, sản xuất bao bì, kiểm tra chi phí và các liên kết khác, trong đó quy trình sản xuất chip đặc biệt phức tạp.Chúng ta hãy nhìn vào quy trình sản xuất chip, đặc biệt là quy trình sản xuất chip.
Đầu tiên là thiết kế chip, theo yêu cầu thiết kế sẽ tạo ra “mẫu”
1, nguyên liệu thô của wafer chip
Thành phần của wafer là silicon, silicon được tinh chế bằng cát thạch anh, wafer là nguyên tố silicon được tinh chế (99,999%), sau đó silicon nguyên chất được chế tạo thành thanh silicon, trở thành vật liệu bán dẫn thạch anh để sản xuất mạch tích hợp. , lát cắt là nhu cầu cụ thể của wafer sản xuất chip.Tấm wafer càng mỏng thì chi phí sản xuất càng thấp nhưng yêu cầu về quy trình càng cao.
2. Lớp phủ wafer
Lớp phủ wafer có thể chống lại quá trình oxy hóa và nhiệt độ, và vật liệu này là một loại chất cản quang.
3, phát triển in thạch bản wafer, khắc
Quá trình này sử dụng các hóa chất nhạy cảm với tia UV để làm mềm chúng.Hình dạng của chip có thể thu được bằng cách kiểm soát vị trí của bóng.Tấm silicon được phủ chất quang dẫn để chúng hòa tan trong ánh sáng cực tím.Đây là nơi có thể áp dụng lớp bóng đầu tiên để phần tia UV bị hòa tan, sau đó có thể được rửa sạch bằng dung môi.Vì vậy, phần còn lại của nó có hình dạng tương tự như bóng râm, đó là những gì chúng ta muốn.Điều này mang lại cho chúng ta lớp silica mà chúng ta cần.
4, Thêm tạp chất
Các ion được cấy vào wafer để tạo ra chất bán dẫn P và N tương ứng.
Quá trình bắt đầu với một khu vực tiếp xúc trên tấm wafer silicon và được đưa vào hỗn hợp các ion hóa học.Quá trình này sẽ thay đổi cách vùng dopant dẫn điện, cho phép mỗi bóng bán dẫn bật, tắt hoặc mang dữ liệu.Các chip đơn giản chỉ có thể sử dụng một lớp, nhưng các chip phức tạp thường có nhiều lớp và quá trình này được lặp đi lặp lại nhiều lần, với các lớp khác nhau được kết nối bằng một cửa sổ mở.Điều này tương tự như nguyên lý sản xuất của bảng mạch PCB lớp.Các chip phức tạp hơn có thể yêu cầu nhiều lớp silica, có thể đạt được thông qua kỹ thuật in thạch bản lặp đi lặp lại và quá trình trên, tạo thành cấu trúc ba chiều.
5.Thử nghiệm wafer
Sau một số quá trình trên, tấm bán dẫn tạo thành một mạng lưới các hạt.Các đặc tính điện của từng hạt được kiểm tra bằng phương pháp 'đo bằng kim'.Nói chung, số lượng hạt của mỗi con chip là rất lớn và việc tổ chức chế độ kiểm tra pin là một quá trình rất phức tạp, đòi hỏi phải sản xuất hàng loạt các mẫu có cùng thông số kỹ thuật của chip trong quá trình sản xuất.Khối lượng càng cao thì chi phí tương đối càng thấp, đó là một trong những lý do khiến các thiết bị chip phổ thông có giá rẻ như vậy.
6. Đóng gói
Sau khi wafer được sản xuất, pin được cố định và các hình thức đóng gói khác nhau được sản xuất theo yêu cầu.Đây là lý do tại sao cùng một lõi chip có thể có hình thức đóng gói khác nhau.Ví dụ: DIP, QFP, PLCC, QFN, v.v. Điều này chủ yếu được quyết định bởi thói quen ứng dụng của người dùng, môi trường ứng dụng, hình thức thị trường và các yếu tố ngoại vi khác.
7. Kiểm tra và đóng gói
Sau quá trình trên, quá trình sản xuất chip đã hoàn tất, bước này là kiểm tra chip, loại bỏ sản phẩm lỗi và đóng gói.
Trên đây là các nội dung liên quan đến quy trình sản xuất chip do Create Core detect tổ chức.Tôi hy vọng nó sẽ giúp bạn.Công ty chúng tôi có các kỹ sư chuyên nghiệp và đội ngũ ưu tú trong ngành, có 3 phòng thí nghiệm tiêu chuẩn, diện tích phòng thí nghiệm rộng hơn 1800 mét vuông, có thể thực hiện xác minh kiểm tra linh kiện điện tử, nhận dạng đúng hay sai IC, lựa chọn vật liệu thiết kế sản phẩm, phân tích lỗi, kiểm tra chức năng, kiểm tra vật liệu đến nhà máy và băng và các dự án thử nghiệm khác.
Thời gian đăng: 12-06-2023