Việc bố trí hợp lý các linh kiện điện tử trên bo mạch PCB là mắt xích rất quan trọng để giảm thiểu khuyết tật khi hàn!Các bộ phận nên tránh các khu vực có giá trị độ võng rất lớn và các khu vực ứng suất bên trong cao càng xa càng tốt và bố cục phải đối xứng nhất có thể.
Để tối đa hóa việc sử dụng không gian bảng mạch, tôi tin rằng nhiều đối tác thiết kế sẽ cố gắng đặt các linh kiện sát mép bảng, nhưng trên thực tế, cách làm này sẽ mang lại khó khăn lớn cho quá trình sản xuất và lắp ráp PCBA, thậm chí dẫn đến chì. đến mức không thể hàn lắp ráp ôi!
Hôm nay chúng ta hãy nói chi tiết về cách bố trí của thiết bị biên
Nguy cơ bố trí thiết bị bên bảng điều khiển
01. Bảng phay cạnh khuôn
Khi các chi tiết được đặt quá sát mép tấm, miếng hàn của các chi tiết sẽ bị phay ra ngoài khi hình thành tấm phay.Nói chung, khoảng cách giữa tấm hàn và cạnh phải lớn hơn 0,2mm, nếu không tấm hàn của thiết bị cạnh sẽ bị phay ra ngoài và cụm mặt sau không thể hàn được các bộ phận.
02. Cạnh tấm định hình V-CUT
Nếu mép của tấm là V-CUT khảm, thì các bộ phận cần phải cách xa mép của tấm hơn, vì dao V-CUT tính từ giữa tấm thường cách mép của tấm hơn 0,4mm. V-CUT, nếu không dao V-CUT sẽ làm tổn thương tấm hàn, dẫn đến các bộ phận không thể hàn được.
03. Thiết bị chống nhiễu thành phần
Việc bố trí các bộ phận quá gần mép tấm trong quá trình thiết kế có thể cản trở hoạt động của thiết bị lắp ráp tự động, chẳng hạn như máy hàn sóng hoặc máy hàn nóng chảy lại, khi lắp ráp các bộ phận.
04. Máy bị va đập vào linh kiện
Linh kiện càng gần mép bo mạch thì khả năng gây nhiễu cho thiết bị đã lắp ráp càng lớn.Ví dụ, các linh kiện như tụ điện lớn, cao hơn nên đặt xa mép bo mạch hơn các linh kiện khác.
05. Linh kiện của subboard bị hư hỏng
Sau khi lắp ráp sản phẩm xong, sản phẩm được ghép nối cần được tách ra khỏi tấm.Trong quá trình phân tách, các bộ phận ở quá gần mép có thể bị hỏng, hoạt động không liên tục và khó phát hiện cũng như gỡ lỗi.
Sau đây là chia sẻ trường hợp sản xuất về khoảng cách thiết bị cạnh không đủ, dẫn đến thiệt hại cho bạn ~
Mô tả vấn đề
Người ta nhận thấy rằng đèn LED của sản phẩm khi đặt SMT nằm sát mép bo mạch, rất dễ bị va đập trong quá trình sản xuất.
Vấn đề tác động
Quá trình sản xuất và vận chuyển cũng như đèn LED sẽ bị hỏng khi quá trình DIP đi qua đường ray, điều này sẽ ảnh hưởng đến chức năng của sản phẩm.
Phần mở rộng vấn đề
Cần phải thay bảng và di chuyển đèn LED bên trong bảng.Đồng thời, nó cũng sẽ liên quan đến việc thay đổi cột dẫn hướng kết cấu ánh sáng, gây ra sự chậm trễ nghiêm trọng trong chu kỳ phát triển dự án.
Phát hiện rủi ro của các thiết bị biên
Tầm quan trọng của thiết kế bố trí linh kiện là hiển nhiên, ánh sáng sẽ ảnh hưởng đến việc hàn, nặng sẽ trực tiếp dẫn đến hư hỏng thiết bị, vậy làm thế nào để đảm bảo 0 vấn đề về thiết kế và sau đó hoàn thành sản xuất thành công?
Với chức năng lắp ráp và phân tích, BEST có thể xác định quy tắc kiểm tra theo các thông số về khoảng cách từ mép của loại thành phần.Nó cũng có các hạng mục kiểm tra đặc biệt về cách bố trí các bộ phận của mép tấm, bao gồm nhiều hạng mục kiểm tra chi tiết như thiết bị cao đến mép tấm, thiết bị thấp đến mép tấm và thiết bị đến ray dẫn hướng cạnh của máy, có thể đáp ứng đầy đủ các yêu cầu thiết kế để đánh giá khoảng cách an toàn của thiết bị từ mép tấm.
Thời gian đăng: 17-04-2023