Nguyên tắc cơ bản của thiết kế tấm PCB
Theo phân tích cấu trúc mối hàn của các thành phần khác nhau, để đáp ứng yêu cầu về độ tin cậy của mối hàn, thiết kế tấm PCB cần nắm vững các yếu tố chính sau:
1, tính đối xứng: cả hai đầu của miếng đệm phải đối xứng, để đảm bảo sự cân bằng của sức căng bề mặt hàn nóng chảy.
2. Khoảng cách giữa các miếng đệm: Đảm bảo kích thước vòng đệm thích hợp của đầu bộ phận hoặc chốt và miếng đệm.Khoảng cách giữa các miếng đệm quá lớn hoặc quá nhỏ sẽ gây ra khuyết tật khi hàn.
3. Kích thước còn lại của miếng đệm: kích thước còn lại của đầu linh kiện hoặc chốt sau khi ghép với miếng đệm phải đảm bảo mối hàn có thể tạo thành mặt khum.
4. Chiều rộng của miếng đệm: Về cơ bản phải phù hợp với chiều rộng của đầu hoặc chốt của bộ phận.
Vấn đề về khả năng hàn do lỗi thiết kế
01. Kích thước của miếng đệm khác nhau
Kích thước của thiết kế pad cần phải thống nhất, độ dài cần phù hợp với phạm vi, chiều dài mở rộng của pad có phạm vi phù hợp, quá ngắn hoặc quá dài đều dễ xảy ra hiện tượng lệch.Kích thước của miếng đệm không nhất quán và độ căng không đồng đều.
02. Chiều rộng của pad rộng hơn chân của thiết bị
Thiết kế pad không được quá rộng so với các linh kiện, chiều rộng của pad rộng hơn các linh kiện 2mil.Chiều rộng tấm đệm quá rộng sẽ dẫn đến dịch chuyển linh kiện, hàn không khí và không đủ thiếc trên tấm đệm và các vấn đề khác.
03. Chiều rộng của pad hẹp hơn chốt của thiết bị
Chiều rộng của thiết kế tấm đệm hẹp hơn chiều rộng của các bộ phận và diện tích tiếp xúc của tấm đệm với các bộ phận ít hơn khi vá SMT, điều này dễ khiến các bộ phận đứng hoặc lật.
04. Chiều dài của miếng đệm dài hơn chân cắm của thiết bị
Miếng đệm được thiết kế không được quá dài so với chốt của linh kiện.Ngoài một phạm vi nhất định, dòng từ thông quá mức trong quá trình hàn nóng chảy lại SMT sẽ khiến linh kiện bị kéo vị trí lệch sang một bên.
05. Khoảng cách giữa các miếng đệm ngắn hơn so với các bộ phận
Vấn đề ngắn mạch về khoảng cách giữa các miếng đệm thường xảy ra ở khoảng cách giữa các miếng đệm IC, nhưng thiết kế khoảng cách bên trong của các miếng đệm khác không thể ngắn hơn nhiều so với khoảng cách giữa các chân cắm của các bộ phận, điều này sẽ gây ra đoản mạch nếu vượt quá một phạm vi giá trị nhất định.
06. Chiều rộng chốt của pad quá nhỏ
Trong bản vá SMT của cùng một thành phần, các khuyết tật ở miếng đệm sẽ khiến thành phần đó bị kéo ra ngoài.Ví dụ, nếu một miếng đệm quá nhỏ hoặc một phần của miếng đệm quá nhỏ, nó sẽ tạo thành không có thiếc hoặc ít thiếc hơn, dẫn đến lực căng khác nhau ở cả hai đầu.
Các trường hợp thực tế của miếng đệm thiên vị nhỏ
Kích thước của miếng đệm vật liệu không phù hợp với kích thước của bao bì PCB
Mô tả vấn đề:Khi một sản phẩm nhất định được sản xuất bằng SMT, người ta thấy rằng độ tự cảm được bù đắp trong quá trình kiểm tra hàn nền.Sau khi xác minh, người ta nhận thấy vật liệu làm cuộn cảm không khớp với miếng đệm.*1.6mm, vật liệu sẽ bị đảo ngược sau khi hàn.
Sự va chạm:Kết nối điện của vật liệu trở nên kém, ảnh hưởng đến hiệu suất của sản phẩm và nghiêm trọng khiến sản phẩm không thể khởi động bình thường;
Mở rộng vấn đề:Nếu không thể mua cùng kích thước với miếng PCB, cảm biến và điện trở dòng điện có thể đáp ứng được vật liệu mà mạch yêu cầu thì có nguy cơ phải thay bo mạch.
Thời gian đăng: 17-04-2023