Bạn có thắc mắc tại sao vật liệu nền nhôm lại tốt hơn FR-4 không?
PCB nhôm có hiệu suất gia công tốt, có thể uốn nguội và uốn nóng, cắt, khoan và các thao tác gia công khác, để tạo ra nhiều hình dạng và kích thước bảng mạch khác nhau. Bảng mạch FR4 dễ bị nứt, bong tróc và các vấn đề khác, đồng thời khó gia công. Do đó, đế nhôm thường được sử dụng trong các sản phẩm điện tử hiệu suất cao, chẳng hạn như đèn LED, điện tử ô tô, bộ nguồn và các lĩnh vực khác.
Tất nhiên, PCB nhôm cũng có một số nhược điểm. Do sử dụng đế kim loại nên giá đế nhôm cao hơn, và nhìn chung đắt hơn nhiều so với FR4. Ngoài ra, do đế nhôm khó liên kết với các chân cắm của thiết bị điện tử thông thường, nên cần phải xử lý đặc biệt, chẳng hạn như mạ kim loại, làm tăng chi phí sản xuất. Ngoài ra, lớp cách điện của đế nhôm cũng cần được xử lý đặc biệt để đảm bảo hiệu suất tản nhiệt mà không ảnh hưởng đến chất lượng truyền tín hiệu.
Ngoài sự khác biệt về giá, còn có một số khác biệt giữa pcb nhôm và FR4 về hiệu suất và phạm vi ứng dụng.
Trước hết, đế nhôm có hiệu suất tản nhiệt tốt hơn, có thể tản nhiệt nhanh chóng và hiệu quả từ bảng mạch. Điều này làm cho đế nhôm rất phù hợp cho thiết kế mạch công suất cao, mật độ cao, chẳng hạn như đèn LED, mô-đun nguồn, v.v. Ngược lại, hiệu suất tản nhiệt của FR4 tương đối yếu, phù hợp hơn cho thiết kế mạch công suất thấp.
Thứ hai, khả năng dẫn dòng của đế nhôm lớn hơn, phù hợp với các ứng dụng mạch tần số cao và dòng điện lớn. Trong thiết kế mạch công suất cao, dòng điện sẽ sinh nhiệt, và độ dẫn nhiệt cao cùng hiệu suất tản nhiệt tốt của đế nhôm có thể tản nhiệt hiệu quả, đảm bảo độ tin cậy và ổn định của mạch. Khả năng dẫn dòng của FR4 tương đối nhỏ, không phù hợp với thiết kế mạch công suất cao, tần số cao.
Ngoài ra, hiệu suất địa chấn của đế nhôm cũng tốt hơn FR4, có khả năng chống va đập và rung động cơ học tốt hơn, vì vậy đế nhôm cũng đã được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực thiết kế mạch điện tử như ô tô, đường sắt và các lĩnh vực khác. Đồng thời, đế nhôm cũng có hiệu suất chống nhiễu điện từ tốt, có thể che chắn sóng điện từ hiệu quả và giảm nhiễu mạch.
Nhìn chung, PCB nhôm có hiệu suất tản nhiệt, khả năng dẫn dòng, hiệu suất địa chấn và khả năng chống nhiễu điện từ tốt hơn FR4, phù hợp cho thiết kế mạch công suất cao, mật độ cao và tần số cao. FR4 phù hợp cho thiết kế mạch điện tử thông thường, chẳng hạn như điện thoại di động, máy tính xách tay và các sản phẩm điện tử tiêu dùng khác. Giá của đế nhôm thường cao hơn, nhưng đối với thiết kế mạch có nhu cầu cao, việc lựa chọn đế nhôm là một bước rất quan trọng.
Tóm lại, PCB nhôm và FR4 phù hợp với nhiều loại ứng dụng mạch khác nhau và có những ưu điểm và nhược điểm riêng. Khi lựa chọn vật liệu bo mạch, cần cân nhắc nhiều yếu tố khác nhau tùy theo yêu cầu và tình huống ứng dụng cụ thể để chọn vật liệu phù hợp nhất.
Thời gian đăng: 30-11-2023
