Dịch vụ sản xuất điện tử trọn gói, giúp bạn dễ dàng đạt được các sản phẩm điện tử từ PCB & PCBA

Những lỗi hàn thường gặp của SMT+DIP (Essence 2023), bạn xứng đáng có được!

Nguyên nhân hàn SMT

1. Lỗi thiết kế miếng đệm PCB

Trong quá trình thiết kế một số PCB, do không gian tương đối nhỏ nên lỗ chỉ có thể được chơi trên miếng đệm, nhưng kem hàn có tính lưu động, có thể thấm vào lỗ, dẫn đến không có kem hàn trong quá trình hàn chảy, do đó khi chốt không đủ để ăn thiếc, sẽ dẫn đến hàn ảo.

dtgfd (4)
dtgfd (5)

2.Oxy hóa bề mặt miếng đệm

Sau khi hàn lại lớp mạ bị oxy hóa, hàn nóng chảy sẽ dẫn đến hàn ảo, do đó, khi lớp mạ bị oxy hóa, cần phải sấy khô trước. Nếu tình trạng oxy hóa nghiêm trọng, cần phải loại bỏ lớp mạ.

3. Nhiệt độ nóng chảy lại hoặc thời gian vùng nhiệt độ cao không đủ

Sau khi vá xong, nhiệt độ không đủ khi đi qua vùng nung nóng chảy lại và vùng nhiệt độ không đổi, dẫn đến một số thiếc nóng chảy chưa kịp leo lên sau khi vào vùng nung chảy lại ở nhiệt độ cao, dẫn đến việc ăn mòn chốt linh kiện không đủ thiếc, dẫn đến hàn ảo.

dtgfd (6)
dtgfd (7)

4. In kem hàn ít hơn

Khi chải kem hàn, có thể do các lỗ nhỏ trên lưới thép và áp lực quá mức của dụng cụ cạo mực in, khiến kem hàn in ít hơn và kem hàn bay hơi nhanh khi hàn nóng chảy, tạo ra mối hàn ảo.

5. Thiết bị chân cắm cao

Khi thiết bị chân cao là SMT, có thể vì lý do nào đó, linh kiện bị biến dạng, bảng PCB bị cong hoặc áp suất âm của máy đặt không đủ, dẫn đến nhiệt độ hàn không đều, tạo ra mối hàn ảo.

dtgfd (8)

Lý do hàn ảo DIP

dtgfd (9)

1.Lỗi thiết kế lỗ cắm PCB

Lỗ cắm PCB, dung sai nằm trong khoảng ±0,075mm, lỗ đóng gói PCB lớn hơn chân của thiết bị vật lý, thiết bị sẽ bị lỏng, dẫn đến không đủ thiếc, hàn ảo hoặc hàn khí và các vấn đề chất lượng khác.

2.Oxy hóa miếng đệm và lỗ

Các lỗ đệm PCB không sạch, bị oxy hóa hoặc bị nhiễm bẩn bởi hàng hóa bị đánh cắp, dầu mỡ, vết mồ hôi, v.v., dẫn đến khả năng hàn kém hoặc thậm chí không hàn được, gây ra hiện tượng hàn ảo và hàn bằng khí.

dtgfd (10)
dtgfd (1)

3. Các yếu tố chất lượng của bo mạch PCB và thiết bị

Bo mạch PCB, linh kiện và khả năng hàn khác đã mua không đạt yêu cầu, chưa thực hiện kiểm tra nghiệm thu nghiêm ngặt và có các vấn đề về chất lượng như hàn ảo trong quá trình lắp ráp.

4.Bảng mạch PCB và thiết bị đã hết hạn

Bo mạch PCB và linh kiện đã mua, do thời gian tồn kho quá dài, bị ảnh hưởng bởi môi trường kho bãi như nhiệt độ, độ ẩm hoặc khí ăn mòn, dẫn đến hiện tượng hàn như hàn ảo.

dtgfd (2)
dtgfd (3)

5.Các yếu tố của thiết bị hàn sóng

Nhiệt độ cao trong lò hàn sóng làm tăng tốc độ oxy hóa vật liệu hàn và bề mặt vật liệu nền, làm giảm độ bám dính của bề mặt với vật liệu hàn lỏng. Hơn nữa, nhiệt độ cao cũng làm ăn mòn bề mặt thô ráp của vật liệu nền, làm giảm hiệu ứng mao dẫn và khả năng khuếch tán kém, dẫn đến hàn ảo.


Thời gian đăng: 11-07-2023