Dịch vụ sản xuất điện tử toàn diện, giúp bạn dễ dàng đạt được các sản phẩm điện tử của mình từ PCB & PCBA

Các lỗi hàn phổ biến SMT+DIP (Tinh chất 2023), bạn xứng đáng mắc phải!

Nguyên nhân hàn SMT

1. Lỗi thiết kế tấm PCB

Trong quá trình thiết kế một số PCB, do không gian tương đối nhỏ nên lỗ chỉ có thể được phát trên miếng đệm, nhưng chất hàn có tính lưu loát, có thể xâm nhập vào lỗ, dẫn đến không có chất hàn trong hàn nóng chảy lại, nên khi chốt không đủ ăn thiếc sẽ dẫn đến hiện tượng hàn ảo.

dtgfd (4)
dtgfd (5)

2. Quá trình oxy hóa bề mặt

Sau khi bọc lại miếng oxy hóa, hàn nóng chảy lại sẽ dẫn đến hàn ảo nên khi miếng bị oxy hóa cần phải sấy khô trước. Nếu quá trình oxy hóa nghiêm trọng thì cần phải loại bỏ.

3. Nhiệt độ chảy lại hoặc thời gian vùng nhiệt độ cao là không đủ

Sau khi vá xong, nhiệt độ không đủ khi đi qua vùng nung nóng trước và vùng nhiệt độ không đổi, dẫn đến một số thiếc leo nóng chảy không xuất hiện sau khi đi vào vùng nung lại nhiệt độ cao, dẫn đến ăn không đủ thiếc của chốt thành phần, dẫn đến hàn ảo.

dtgfd (6)
dtgfd (7)

4. In dán hàn ít hơn

Khi chà kem hàn, có thể là do các lỗ nhỏ trên lưới thép và áp suất quá cao của máy cạo in, dẫn đến in kem hàn ít hơn và kem hàn dễ bay hơi nhanh chóng khi hàn nóng chảy lại, dẫn đến hàn ảo.

5. Thiết bị có chân cao

Khi thiết bị chân cao là SMT, có thể vì lý do nào đó mà linh kiện bị biến dạng, bo mạch PCB bị cong hoặc áp suất âm của máy định vị không đủ dẫn đến vật hàn nóng chảy khác nhau, dẫn đến hàn ảo.

dtgfd (8)

Lý do hàn ảo DIP

dtgfd (9)

1. Lỗi thiết kế lỗ cắm PCB

Lỗ cắm PCB, dung sai nằm trong khoảng ± 0,075mm, lỗ đóng gói PCB lớn hơn chốt của thiết bị vật lý, thiết bị sẽ bị lỏng, dẫn đến không đủ thiếc, hàn ảo hoặc hàn không khí và các vấn đề chất lượng khác.

2.Pad và quá trình oxy hóa lỗ

Các lỗ đệm PCB không sạch, bị oxy hóa hoặc bị nhiễm hàng trộm, dầu mỡ, vết mồ hôi,… sẽ dẫn đến khả năng hàn kém hoặc thậm chí không hàn được, dẫn đến hàn ảo và hàn không khí.

dtgfd (10)
dtgfd (1)

3.Các yếu tố chất lượng của bo mạch và thiết bị PCB

Bo mạch, linh kiện PCB đã mua và khả năng hàn khác không đủ tiêu chuẩn, không thực hiện kiểm tra nghiệm thu nghiêm ngặt và có các vấn đề về chất lượng như hàn ảo trong quá trình lắp ráp.

4.Bảng mạch và thiết bị PCB đã hết hạn

Bo mạch và linh kiện PCB mua về do thời gian tồn kho quá dài, bị ảnh hưởng bởi môi trường kho hàng như nhiệt độ, độ ẩm hoặc khí ăn mòn dẫn đến hiện tượng hàn như hàn ảo.

dtgfd (2)
dtgfd (3)

5. Yếu tố thiết bị hàn sóng

Nhiệt độ cao trong lò hàn sóng dẫn đến quá trình oxy hóa nhanh chóng của vật liệu hàn và bề mặt vật liệu cơ bản, dẫn đến giảm độ bám dính của bề mặt với vật liệu hàn lỏng. Hơn nữa, nhiệt độ cao còn ăn mòn bề mặt gồ ghề của vật liệu nền, dẫn đến giảm hoạt động mao dẫn và độ khuếch tán kém, dẫn đến hàn ảo.


Thời gian đăng: 11-07-2023