Từ góc độ chuyên môn, quy trình sản xuất chip vô cùng phức tạp và tẻ nhạt. Tuy nhiên, từ chuỗi công nghiệp vi mạch hoàn chỉnh, nó chủ yếu được chia thành bốn phần: thiết kế vi mạch → sản xuất vi mạch → đóng gói → thử nghiệm.
Quy trình sản xuất chíp:
1. Thiết kế chip
Chip là sản phẩm có khối lượng nhỏ nhưng độ chính xác cực cao. Để tạo ra một con chip, thiết kế là phần đầu tiên. Việc thiết kế cần có sự trợ giúp của thiết kế chip. Thiết kế chip cần thiết để xử lý với sự trợ giúp của công cụ EDA và một số lõi IP.
Quy trình sản xuất chíp:
1. Thiết kế chip
Chip là sản phẩm có khối lượng nhỏ nhưng độ chính xác cực cao. Để tạo ra một con chip, thiết kế là phần đầu tiên. Việc thiết kế cần có sự trợ giúp của thiết kế chip. Thiết kế chip cần thiết để xử lý với sự trợ giúp của công cụ EDA và một số lõi IP.
3. Nâng cơ bằng silicon
Sau khi silicon được tách ra, các vật liệu còn lại sẽ bị loại bỏ. Silicon nguyên chất sau nhiều bước đã đạt chất lượng chế tạo chất bán dẫn. Đây được gọi là silicon điện tử.
4. Silicon đúc thỏi
Sau khi tinh chế, silicon nên được đúc thành thỏi silicon. Một tinh thể silicon cấp điện tử sau khi được đúc thành thỏi nặng khoảng 100 kg và độ tinh khiết của silicon đạt 99,9999%.
5. Xử lý tập tin
Sau khi đúc phôi silicon, toàn bộ phôi silicon phải được cắt thành từng miếng, đó là wafer mà chúng ta thường gọi là wafer, rất mỏng. Sau đó, tấm wafer được đánh bóng cho đến khi hoàn hảo và bề mặt mịn như gương.
Đường kính của tấm silicon là đường kính 8 inch (200mm) và 12 inch (300mm). Đường kính càng lớn thì giá thành của một con chip càng thấp nhưng độ khó xử lý càng cao.
5. Xử lý tập tin
Sau khi đúc phôi silicon, toàn bộ phôi silicon phải được cắt thành từng miếng, đó là wafer mà chúng ta thường gọi là wafer, rất mỏng. Sau đó, tấm wafer được đánh bóng cho đến khi hoàn hảo và bề mặt mịn như gương.
Đường kính của tấm silicon là đường kính 8 inch (200mm) và 12 inch (300mm). Đường kính càng lớn thì giá thành của một con chip càng thấp nhưng độ khó xử lý càng cao.
7. Nhật thực và tiêm ion
Đầu tiên, cần ăn mòn silicon oxit và silicon nitride tiếp xúc bên ngoài chất quang dẫn, đồng thời kết tủa một lớp silicon để cách nhiệt giữa ống tinh thể, sau đó sử dụng công nghệ khắc để lộ silicon phía dưới. Sau đó bơm boron hoặc phốt pho vào cấu trúc silicon, sau đó lấp đầy đồng để kết nối với các bóng bán dẫn khác, sau đó bôi một lớp keo khác lên trên để tạo thành một lớp cấu trúc. Nói chung, một con chip chứa hàng chục lớp, giống như những con đường cao tốc đan xen dày đặc.
7. Nhật thực và tiêm ion
Đầu tiên, cần ăn mòn silicon oxit và silicon nitride tiếp xúc bên ngoài chất quang dẫn, đồng thời kết tủa một lớp silicon để cách nhiệt giữa ống tinh thể, sau đó sử dụng công nghệ khắc để lộ silicon phía dưới. Sau đó bơm boron hoặc phốt pho vào cấu trúc silicon, sau đó lấp đầy đồng để kết nối với các bóng bán dẫn khác, sau đó bôi một lớp keo khác lên trên để tạo thành một lớp cấu trúc. Nói chung, một con chip chứa hàng chục lớp, giống như những con đường cao tốc đan xen dày đặc.
Thời gian đăng: Jul-08-2023
