Trong bảng mạch PCB có một quy trình gọi là mạ điện PCB. Mạ PCB là quá trình phủ một lớp kim loại lên bảng mạch PCB để tăng cường khả năng dẫn điện, chống ăn mòn và khả năng hàn.
Kiểm tra độ dẻo của lớp mạ điện PCB là phương pháp đánh giá độ tin cậy và chất lượng của lớp mạ trên bảng mạch PCB.
Mạ điện PCB
Quy trình kiểm tra độ dẻo
1.Chuẩn bị mẫu thử:Chọn một mẫu PCB tiêu biểu và đảm bảo bề mặt của mẫu đã sẵn sàng, không có bụi bẩn hoặc khuyết tật bề mặt.
2.Thực hiện cắt thử:Cắt hoặc cào một đường nhỏ trên mẫu PCB để kiểm tra độ dẻo.
3.Thực hiện thử nghiệm kéo:Đặt mẫu PCB vào thiết bị kiểm tra thích hợp, chẳng hạn như máy kéo giãn hoặc máy kiểm tra bóc tách. Lực kéo hoặc lực bóc tách tăng dần được áp dụng để mô phỏng ứng suất trong môi trường sử dụng thực tế.
4.Kết quả quan sát và đo lường:Quan sát bất kỳ hiện tượng gãy, nứt hoặc bong tróc nào xảy ra trong quá trình thử nghiệm. Đo các thông số liên quan đến độ dẻo, chẳng hạn như độ dài kéo giãn, độ bền kéo đứt, v.v.
5.Kết quả phân tích:Dựa trên kết quả thử nghiệm, độ dẻo của lớp phủ PCB được đánh giá. Nếu mẫu chịu được thử nghiệm kéo và vẫn còn nguyên vẹn, điều đó cho thấy lớp phủ có độ dẻo tốt.
Trên đây là nội dung tổng hợp của chúng tôi về các nội dung liên quan đến kiểm tra độ dẻo mạ điện PCB. Các phương pháp và tiêu chuẩn cụ thể của kiểm tra độ dẻo mạ điện PCB có thể khác nhau tùy theo ngành công nghiệp và ứng dụng khác nhau.
Thời gian đăng: 14-11-2023
