Trong bảng mạch PCB có một quá trình gọi là mạ điện PCB. Mạ PCB là quá trình phủ một lớp kim loại lên bảng PCB để tăng cường tính dẫn điện, khả năng chống ăn mòn và khả năng hàn.
Kiểm tra độ dẻo của mạ điện PCB là phương pháp đánh giá độ tin cậy và chất lượng của lớp mạ trên bảng PCB.
mạ điện PCB
Quy trình kiểm tra độ dẻo
1.Chuẩn bị mẫu thử:Chọn một mẫu PCB đại diện và đảm bảo rằng bề mặt của nó đã sẵn sàng và không có bụi bẩn hoặc khuyết tật bề mặt.
2.Thực hiện cắt thử:Tạo một vết cắt hoặc vết xước nhỏ trên mẫu PCB để kiểm tra độ dẻo.
3.Thực hiện kiểm tra độ bền kéo:Đặt mẫu PCB vào thiết bị kiểm tra thích hợp, chẳng hạn như máy kéo căng hoặc máy thử tước. Lực căng hoặc lực tước tăng dần được áp dụng để mô phỏng ứng suất trong môi trường sử dụng thực tế.
4.Kết quả quan trắc và đo đạc:Quan sát mọi hiện tượng vỡ, nứt hoặc bong tróc xảy ra trong quá trình thử nghiệm. Đo các thông số liên quan đến độ dẻo như chiều dài kéo giãn, độ bền đứt, v.v.
5.Kết quả phân tích:Theo kết quả thử nghiệm, độ dẻo của lớp phủ PCB được đánh giá. Nếu mẫu chịu được thử nghiệm độ bền kéo và vẫn còn nguyên vẹn thì điều đó cho thấy lớp phủ có độ dẻo tốt.
Trên đây là sự đối chiếu của chúng tôi về nội dung liên quan của bài kiểm tra độ dẻo mạ điện pcb. Các phương pháp và tiêu chuẩn cụ thể để kiểm tra độ dẻo mạ điện PCB có thể khác nhau tùy theo các ngành và ứng dụng khác nhau.
Thời gian đăng: 14-11-2023
