Vỏ được làm bằng kim loại, có một lỗ vít ở giữa, được nối đất. Ở đây, thông qua điện trở 1M và tụ điện 33 1nF song song, được nối đất với bo mạch, lợi ích của việc này là gì? Nếu vỏ không ổn định hoặc có tĩnh điện, nếu nó ...
1. Tụ điện phân Tụ điện phân là tụ điện được hình thành bởi lớp oxy hóa trên điện cực thông qua tác động của chất điện phân như một lớp cách điện, thường có điện dung lớn. Chất điện phân là một chất lỏng, dạng thạch, giàu ion, và hầu hết là chất điện phân ...
Tụ lọc, cuộn cảm chế độ chung và hạt từ là những linh kiện phổ biến trong mạch thiết kế EMC, đồng thời cũng là ba công cụ mạnh mẽ để loại bỏ nhiễu điện từ. Tôi tin rằng có nhiều kỹ sư chưa hiểu rõ về vai trò của ba linh kiện này trong mạch, bài viết từ...
Giới thiệu về chip lớp điều khiển Chip điều khiển chủ yếu đề cập đến MCU (Bộ vi điều khiển), tức là bộ vi điều khiển, còn được gọi là chip đơn, dùng để giảm tần số và thông số kỹ thuật của CPU một cách thích hợp, và bộ nhớ, bộ hẹn giờ, bộ chuyển đổi A/D, xung nhịp, cổng I/O và giao tiếp nối tiếp...
Mặc dù vấn đề này không đáng nhắc đến với những người dùng điện tử cũ, nhưng với những người bạn mới bắt đầu tìm hiểu về vi điều khiển, có rất nhiều người thắc mắc. Vì tôi là người mới bắt đầu, nên tôi cũng cần giới thiệu sơ qua về rơ le. Rơ le là một công tắc, và công tắc này được điều khiển bởi...
Nguyên nhân gây ra hàn SMT 1. Lỗi thiết kế miếng đệm PCB Trong quá trình thiết kế một số PCB, do không gian tương đối nhỏ nên lỗ chỉ có thể được lắp trên miếng đệm, nhưng kem hàn có tính lưu động, có thể thấm vào lỗ, dẫn đến abs...
Nhiều dự án của các kỹ sư phần cứng được hoàn thành trên bảng mạch lỗ, nhưng có hiện tượng vô tình kết nối các cực dương và cực âm của nguồn điện, dẫn đến nhiều linh kiện điện tử bị cháy, thậm chí toàn bộ bảng mạch bị phá hủy và phải hàn lại...
Phát hiện tia X là một loại công nghệ phát hiện, có thể được sử dụng để phát hiện cấu trúc bên trong và hình dạng của vật thể, là một công cụ phát hiện rất hữu ích. Các lĩnh vực ứng dụng quan trọng của thiết bị kiểm tra tia X bao gồm: công nghiệp sản xuất điện tử, công nghiệp sản xuất ô tô, hàng không vũ trụ...
Xét về mặt chuyên môn, quy trình sản xuất chip cực kỳ phức tạp và tốn công sức. Tuy nhiên, nhìn từ toàn bộ chuỗi công nghiệp IC, quy trình này chủ yếu được chia thành bốn giai đoạn: Thiết kế IC → Sản xuất IC → Đóng gói → Kiểm tra. Quy trình sản xuất chip: 1. Thiết kế chip. Chip là...
Với sự phát triển của công nghệ điện tử, số lượng linh kiện điện tử được ứng dụng trong thiết bị ngày càng tăng, và độ tin cậy của linh kiện điện tử cũng ngày càng được nâng cao. Linh kiện điện tử là nền tảng của thiết bị điện tử và...
Từ lịch sử phát triển của chip, hướng phát triển của chip là tốc độ cao, tần số cao, tiêu thụ điện năng thấp. Quy trình sản xuất chip chủ yếu bao gồm thiết kế chip, sản xuất chip, đóng gói, kiểm tra chi phí và các khâu khác, trong đó quy trình sản xuất chip...
Nhìn chung, rất khó để tránh khỏi một lượng nhỏ lỗi trong quá trình phát triển, sản xuất và sử dụng các thiết bị bán dẫn. Với việc yêu cầu chất lượng sản phẩm liên tục được cải thiện, việc phân tích lỗi ngày càng trở nên quan trọng. Bằng cách phân tích lỗi đặc biệt...