Bảng mạch PCBA có độ chính xác cao Thiết kế hàn hàn sóng chọn lọc plug-in cắm vào phải tuân theo yêu cầu!
Trong quy trình lắp ráp điện tử truyền thống, công nghệ hàn sóng thường được sử dụng để hàn các thành phần bảng in có phần tử chèn đục lỗ (PTH).
Hàn sóng DIP có nhiều nhược điểm:
1. Các thành phần SMD có mật độ cao, bước nhỏ không thể phân bố trên bề mặt hàn;
2. Có nhiều mối hàn nối và thiếu;
3.Flux cần được phun; bảng in bị cong vênh, biến dạng do sốc nhiệt lớn.
Khi mật độ lắp ráp mạch hiện tại ngày càng cao hơn, điều không thể tránh khỏi là các thành phần SMD có mật độ cao, bước nhỏ sẽ được phân bố trên bề mặt hàn. Quá trình hàn sóng truyền thống đã bất lực để làm được điều này. Nói chung, các thành phần SMD trên bề mặt hàn chỉ có thể được hàn nóng chảy lại riêng biệt. , sau đó sửa chữa thủ công các mối hàn plug-in còn lại, nhưng có vấn đề về chất lượng mối hàn kém.
Khi việc hàn các bộ phận xuyên lỗ (đặc biệt là các bộ phận có công suất lớn hoặc bước nhỏ) ngày càng trở nên khó khăn hơn, đặc biệt đối với các sản phẩm có yêu cầu không chì và độ tin cậy cao, chất lượng hàn của hàn thủ công không còn có thể đáp ứng được chất lượng cao. thiết bị điện. Theo yêu cầu của sản xuất, hàn sóng không thể đáp ứng đầy đủ việc sản xuất và ứng dụng các lô nhỏ và nhiều loại trong mục đích sử dụng cụ thể. Ứng dụng hàn sóng chọn lọc đã phát triển nhanh chóng trong những năm gần đây.
Đối với các bảng mạch PCBA chỉ có linh kiện đục lỗ THT, do công nghệ hàn sóng vẫn là phương pháp xử lý hiệu quả nhất hiện nay nên không cần thiết phải thay thế hàn sóng bằng hàn chọn lọc là rất quan trọng. Tuy nhiên, hàn chọn lọc là điều cần thiết cho các bo mạch công nghệ hỗn hợp và tùy thuộc vào loại vòi phun được sử dụng, kỹ thuật hàn sóng có thể được nhân rộng một cách tinh tế.
Có hai quy trình khác nhau để hàn chọn lọc: hàn kéo và hàn nhúng.
Quá trình hàn kéo chọn lọc được thực hiện trên một sóng hàn đầu nhỏ. Quá trình hàn kéo phù hợp để hàn ở những không gian rất chật hẹp trên PCB. Ví dụ: các mối hàn hoặc chân hàn riêng lẻ, một hàng chân duy nhất có thể được kéo và hàn.
Công nghệ hàn sóng chọn lọc là một công nghệ mới được phát triển trong công nghệ SMT, bề ngoài của nó phần lớn đáp ứng yêu cầu lắp ráp các bo mạch PCB hỗn hợp đa dạng và mật độ cao. Hàn sóng chọn lọc có ưu điểm là thiết lập độc lập các thông số mối hàn, ít sốc nhiệt đối với PCB, phun ít thông lượng hơn và độ tin cậy hàn cao. Nó đang dần trở thành một công nghệ hàn không thể thiếu đối với các PCB phức tạp.
Như chúng ta đã biết, khâu thiết kế bảng mạch PCBA quyết định tới 80% giá thành sản xuất của sản phẩm. Tương tự như vậy, nhiều đặc tính chất lượng được cố định tại thời điểm thiết kế. Vì vậy, việc xem xét đầy đủ các yếu tố sản xuất trong quá trình thiết kế bảng mạch PCB là rất quan trọng.
DFM tốt là một cách quan trọng để các nhà sản xuất linh kiện lắp PCBA giảm thiểu lỗi sản xuất, đơn giản hóa quy trình sản xuất, rút ngắn chu kỳ sản xuất, giảm chi phí sản xuất, tối ưu hóa kiểm soát chất lượng, nâng cao khả năng cạnh tranh trên thị trường sản phẩm và cải thiện độ tin cậy và độ bền của sản phẩm. Nó có thể giúp doanh nghiệp thu được lợi ích tốt nhất với mức đầu tư ít nhất và đạt được kết quả gấp đôi với một nửa công sức.
Việc phát triển các linh kiện gắn trên bề mặt cho đến ngày nay đòi hỏi các kỹ sư SMT không chỉ phải thành thạo công nghệ thiết kế bảng mạch mà còn phải có hiểu biết sâu sắc và kinh nghiệm thực tế phong phú về công nghệ SMT. Bởi vì một nhà thiết kế không hiểu đặc điểm dòng chảy của chất hàn và chất hàn thường khó hiểu lý do và nguyên tắc bắc cầu, nghiêng, bia mộ, thấm hút, v.v., và rất khó để thiết kế mẫu đệm hợp lý. Rất khó để giải quyết các vấn đề thiết kế khác nhau từ góc độ khả năng sản xuất thiết kế, khả năng kiểm tra cũng như giảm chi phí và chi phí. Một giải pháp được thiết kế hoàn hảo sẽ tốn rất nhiều chi phí sản xuất và thử nghiệm nếu DFM và DFT (thiết kế để có thể phát hiện) kém.
