Thiết kế hàn sóng chọn lọc cắm vào DIP cho bảng mạch PCBA có độ chính xác cao phải tuân thủ theo các yêu cầu!
Trong quy trình lắp ráp điện tử truyền thống, công nghệ hàn sóng thường được sử dụng để hàn các thành phần bảng mạch in bằng các phần tử chèn đục lỗ (PTH).
Hàn sóng DIP có nhiều nhược điểm:
1. Các linh kiện SMD có bước sóng nhỏ, mật độ cao không thể phân bố trên bề mặt hàn;
2. Có nhiều mối hàn bị bắc cầu và thiếu mối hàn;
3. Cần phải phun chất trợ dung; bảng in bị cong vênh và biến dạng do sốc nhiệt lớn.
Do mật độ lắp ráp mạch hiện tại ngày càng cao, việc các linh kiện SMD mật độ cao, bước hàn nhỏ phân bố trên bề mặt hàn là điều không thể tránh khỏi. Phương pháp hàn sóng truyền thống không thể thực hiện được điều này. Thông thường, các linh kiện SMD trên bề mặt hàn chỉ có thể được hàn nóng chảy riêng lẻ, sau đó sửa chữa thủ công các mối hàn cắm còn lại, nhưng vấn đề là chất lượng mối hàn không đồng đều.
Do việc hàn các linh kiện xuyên lỗ (đặc biệt là các linh kiện có dung lượng lớn hoặc bước hàn nhỏ) ngày càng trở nên khó khăn, đặc biệt đối với các sản phẩm không chì và yêu cầu độ tin cậy cao, chất lượng hàn thủ công không còn đáp ứng được các thiết bị điện chất lượng cao. Theo yêu cầu sản xuất, hàn sóng không thể đáp ứng đầy đủ việc sản xuất và ứng dụng các lô nhỏ và nhiều chủng loại trong các mục đích sử dụng cụ thể. Ứng dụng hàn sóng chọn lọc đã phát triển nhanh chóng trong những năm gần đây.
Đối với các bo mạch PCBA chỉ có linh kiện đục lỗ THT, do công nghệ hàn sóng vẫn là phương pháp gia công hiệu quả nhất hiện nay, nên không nhất thiết phải thay thế hàn sóng bằng hàn chọn lọc, điều này rất quan trọng. Tuy nhiên, hàn chọn lọc là cần thiết cho các bo mạch công nghệ hỗn hợp, và tùy thuộc vào loại vòi phun được sử dụng, kỹ thuật hàn sóng có thể được mô phỏng một cách tinh tế.
Có hai quy trình hàn chọn lọc khác nhau: hàn kéo và hàn nhúng.
Quy trình hàn kéo chọn lọc được thực hiện trên một sóng hàn đầu nhỏ duy nhất. Quy trình hàn kéo phù hợp để hàn ở những không gian rất hẹp trên PCB. Ví dụ: các mối hàn hoặc chân hàn riêng lẻ, có thể kéo và hàn một hàng chân hàn duy nhất.
Công nghệ hàn sóng chọn lọc là một công nghệ mới được phát triển trong công nghệ SMT, với thiết kế đáp ứng phần lớn các yêu cầu lắp ráp của các bảng mạch PCB hỗn hợp mật độ cao và đa dạng. Hàn sóng chọn lọc có ưu điểm là thiết lập thông số mối hàn độc lập, giảm sốc nhiệt cho PCB, giảm phun thuốc hàn và độ tin cậy hàn cao. Công nghệ này đang dần trở thành công nghệ hàn không thể thiếu cho các PCB phức tạp.
Như chúng ta đã biết, giai đoạn thiết kế bảng mạch PCBA quyết định 80% chi phí sản xuất của sản phẩm. Tương tự, nhiều đặc tính chất lượng được xác định tại thời điểm thiết kế. Do đó, việc xem xét đầy đủ các yếu tố sản xuất trong quá trình thiết kế bảng mạch PCB là rất quan trọng.
Hệ thống DFM tốt là một giải pháp quan trọng giúp các nhà sản xuất linh kiện lắp ráp PCBA giảm thiểu lỗi sản xuất, đơn giản hóa quy trình sản xuất, rút ngắn chu kỳ sản xuất, giảm chi phí sản xuất, tối ưu hóa kiểm soát chất lượng, nâng cao khả năng cạnh tranh trên thị trường sản phẩm và cải thiện độ tin cậy cũng như độ bền của sản phẩm. Hệ thống DFM có thể giúp doanh nghiệp đạt được lợi ích tối đa với chi phí đầu tư thấp nhất và đạt được hiệu quả gấp đôi chỉ với một nửa công sức.
Sự phát triển của các linh kiện gắn trên bề mặt ngày nay đòi hỏi các kỹ sư SMT không chỉ thành thạo công nghệ thiết kế bảng mạch mà còn phải có hiểu biết sâu sắc và kinh nghiệm thực tế phong phú về công nghệ SMT. Bởi vì một nhà thiết kế không hiểu rõ đặc tính dòng chảy của kem hàn và chất hàn thường khó hiểu được nguyên lý và nguyên lý của các hiện tượng bắc cầu, nghiêng, bia mộ, thấm, v.v., và rất khó để thiết kế mẫu pad một cách hợp lý. Việc giải quyết các vấn đề thiết kế khác nhau từ góc độ khả năng sản xuất thiết kế, khả năng kiểm tra và giảm chi phí là rất khó khăn. Một giải pháp được thiết kế hoàn hảo sẽ tốn rất nhiều chi phí sản xuất và kiểm tra nếu DFM và DFT (thiết kế để phát hiện) kém.
