Quy trình sản xuất PCBA chi tiết (bao gồm cả quy trình SMT), các bạn vào xem nhé!
01."Quy trình xử lý SMT"
Hàn nóng chảy lại đề cập đến một quá trình hàn mềm nhằm thực hiện kết nối cơ và điện giữa đầu hàn của bộ phận được lắp ráp bề mặt hoặc chốt và tấm PCB bằng cách làm nóng chảy miếng hàn được in sẵn trên tấm PCB. Quy trình xử lý là: in dán hàn - vá - hàn nóng chảy lại, như trong hình bên dưới.
1. In dán hàn
Mục đích là bôi đều một lượng kem hàn thích hợp lên miếng hàn của PCB để đảm bảo rằng các thành phần miếng vá và miếng hàn tương ứng của PCB được hàn nóng chảy lại để đạt được kết nối điện tốt và có đủ độ bền cơ học. Làm thế nào để đảm bảo rằng kem hàn được bôi đều lên từng miếng đệm? Chúng ta cần làm lưới thép. Kem hàn được phủ đều trên từng miếng hàn dưới tác dụng của dụng cụ cạo xuyên qua các lỗ tương ứng trên lưới thép. Ví dụ về sơ đồ lưới thép được thể hiện trong hình dưới đây.
Sơ đồ in dán hàn được thể hiện trong hình dưới đây.
PCB dán hàn được in được thể hiện trong hình dưới đây.
2. Bản vá
Quá trình này là sử dụng máy gắn để gắn chính xác các thành phần chip vào vị trí tương ứng trên bề mặt PCB của miếng dán hàn hoặc keo dán đã in.
Máy SMT có thể được chia thành hai loại theo chức năng của chúng:
Máy tốc độ cao: thích hợp để lắp số lượng lớn linh kiện nhỏ: như tụ điện, điện trở,…, cũng có thể lắp một số linh kiện IC nhưng độ chính xác còn hạn chế.
B Máy phổ thông: thích hợp để lắp các bộ phận khác giới hoặc có độ chính xác cao: chẳng hạn như QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC, v.v.
Sơ đồ thiết bị của máy SMT được thể hiện trong hình sau.
PCB sau khi vá được hiển thị trong hình dưới đây.
3. Hàn nóng chảy lại
Reflow Soldring là bản dịch theo nghĩa đen của từ Reflow sellring trong tiếng Anh, là kết nối cơ và điện giữa các bộ phận lắp ráp bề mặt và miếng hàn PCB bằng cách làm tan chảy miếng dán hàn trên miếng hàn bảng mạch, tạo thành một mạch điện.
Hàn nóng chảy lại là một quá trình quan trọng trong sản xuất SMT và việc thiết lập đường cong nhiệt độ hợp lý là chìa khóa để đảm bảo chất lượng hàn nóng chảy lại. Đường cong nhiệt độ không phù hợp sẽ gây ra các khuyết tật khi hàn PCB như hàn không hoàn toàn, hàn ảo, cong vênh linh kiện và bóng hàn quá mức sẽ ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm.
Sơ đồ thiết bị của lò hàn nóng chảy lại được thể hiện trong hình sau.
Sau lò nung lại, PCB được hoàn thiện bằng phương pháp hàn nóng chảy lại được thể hiện trong hình bên dưới.
