Quy trình sản xuất PCBA chi tiết (bao gồm quy trình SMT), hãy đến và xem!
01. "Quy trình sản xuất SMT"
Hàn chảy lại là quá trình hàn mềm, tạo ra kết nối cơ học và điện giữa đầu hàn của linh kiện lắp ráp trên bề mặt hoặc chân hàn với tấm PCB bằng cách làm tan chảy kem hàn được in sẵn trên tấm PCB. Quy trình hàn như sau: kem hàn in - hàn vá - hàn chảy lại, như minh họa trong hình dưới đây.
1. In kem hàn
Mục đích là bôi một lượng kem hàn vừa đủ đều lên miếng hàn của PCB để đảm bảo các linh kiện vá và miếng hàn tương ứng của PCB được hàn nóng chảy lại, tạo ra kết nối điện tốt và có đủ độ bền cơ học. Làm thế nào để đảm bảo kem hàn được bôi đều lên từng miếng hàn? Chúng ta cần làm lưới thép. Kem hàn được phủ đều lên từng miếng hàn dưới tác động của dụng cụ cạo qua các lỗ tương ứng trên lưới thép. Ví dụ về sơ đồ lưới thép được thể hiện trong hình sau.
Sơ đồ in kem hàn được thể hiện ở hình sau.
PCB kem hàn in được hiển thị ở hình sau.
2. Bản vá
Quá trình này sử dụng máy gắn để gắn chính xác các linh kiện chip vào vị trí tương ứng trên bề mặt PCB của kem hàn hoặc keo vá đã in.
Máy SMT có thể được chia thành hai loại theo chức năng của chúng:
Máy tốc độ cao: thích hợp để gắn số lượng lớn các linh kiện nhỏ: như tụ điện, điện trở, v.v., cũng có thể gắn một số linh kiện IC, nhưng độ chính xác bị hạn chế.
Máy B vạn năng: thích hợp để lắp ráp các linh kiện có giới tính khác nhau hoặc có độ chính xác cao: như QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC, v.v.
Sơ đồ thiết bị của máy SMT được thể hiện ở hình sau.
PCB sau khi vá được hiển thị ở hình sau.
3. Hàn chảy lại
Reflow Soldring là bản dịch theo nghĩa đen của từ Reflow soldring trong tiếng Anh, là kết nối cơ học và điện giữa các thành phần lắp ráp bề mặt và miếng hàn PCB bằng cách làm tan chảy kem hàn trên miếng hàn của bảng mạch, tạo thành mạch điện.
Hàn chảy lại là một quy trình quan trọng trong sản xuất SMT, và việc thiết lập đường cong nhiệt độ hợp lý là chìa khóa để đảm bảo chất lượng hàn chảy lại. Đường cong nhiệt độ không phù hợp sẽ gây ra các lỗi hàn PCB như hàn không hoàn chỉnh, hàn ảo, cong vênh linh kiện và lượng bi hàn quá nhiều, ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm.
Sơ đồ thiết bị của lò hàn chảy được thể hiện ở hình sau.
Sau khi qua lò nung chảy lại, PCB được hoàn thiện bằng phương pháp hàn chảy lại được thể hiện ở hình dưới đây.
